MediaTek’in Yeni Dimensity 9400+ Çipi ve Bluetooth Menzili Devrimi

Geçtiğimiz yıl piyasaya sürülen üst düzey akıllı telefon çipleriyle tanınan MediaTek, bu kez yepyeni ve geliştirilmiş Dimensity 9400+ ile mobil teknolojilerde yeni bir sayfa açmaya hazırlanıyor. Bu gelişmiş çip, yalnızca işlem gücünü artırmakla kalmıyor, aynı zamanda Bluetooth teknolojisinde de devrim yaratacak uzun menzil özellikleriyle dikkat çekiyor.

Dimensity 9400+ çipinde öne çıkan en dikkat çekici yeniliklerden biri, Bluetooth teknolojisindeki üstün performansı. Bu yeni özellik sayesinde, doğrudan görüş hattında 10 km’ye kadar telefondan telefona Bluetooth iletişimi mümkün hale geliyor. Çift Bluetooth motoru ile desteklenen Bluetooth 6.0 teknolojisi, 12 Mbps’ye kadar veri aktarım hızları sağlayarak, önceki nesillere göre performansı katlanarak artırıyor. Ayrıca, bu mesafe, önceki Dimensity 9400 modeline kıyasla 1,5 km’den çok daha fazla, yaklaşık altı kat oranında genişliyor. MediaTek, bu ultra uzun menzilli bağlantıların hücresel mobil servisler gerektirmediğini ve veri tasarrufu ile gizlilik seviyesini yükselttiğini belirtiyor. Bu özellikler, özellikle Starlink gibi uydu internet servislerine erişim güçlüğü çeken bölgelerde önemli bir çözüm olma potansiyeline sahip.

Teknolojinin bir başka odak noktası ise, Dimensity 9400+ çipinin performansını artırmak. Çipteki Cortex-X925 ana CPU çekirdeği, önceki modeldeki 3.62 GHz hız yerine, 3.73 GHz hızında çalışarak daha yüksek işlem gücü sunuyor. Yapay zeka alanında ise, Speculative Decoding+ (SpD+) teknolojisini içeren Neural Processing Unit (NPU) 890 sayesinde AI performansı %20 oranında artmış durumda. Bu gelişmeler, cihazlarda büyük dil modelleri ve yapay zeka uygulamalarını doğrudan cihaz üzerinde çalıştırma imkanı tanıyor ve kullanıcı deneyimini yeni bir seviyeye taşıyor.

Ek olarak, MediaTek’in geliştirdiği Frame Rate Converter 2.0+ teknolojisi, ekran yenileme hızını iki katına çıkarırken, enerji verimliliğini %40 oranında artırmayı hedefliyor. Bu sayede, oyun ve video izleme gibi yüksek FPS gerektiren uygulamalarda akıcı ve enerji tasarruflu bir deneyim sağlanıyor. Ayrıca, BeiDou uydu teknolojisi desteği ile, hücresel bağlantı olmadan bile %33 daha hızlı ilk konumlandırma (TTFF) süreleri elde ediliyor.

Wi-Fi alanında da önemli bir gelişme mevcut. Çip, Wi-Fi 7 desteğiyle birlikte, 5 akışlı (2×2 + 2×2 + 1×1) üç bantlı eşzamanlılık özelliği sunuyor. Bu, daha yüksek veri çıkış hızları ve daha stabil bağlantılar anlamına geliyor. MediaTek, bu yeni nesil çipin ilk akıllı telefon modellerinin bu ay içinde piyasaya çıkacağını duyurdu. Bu gelişmeler, kullanıcıların daha hızlı, daha güvenilir ve daha akıllı bir mobil deneyim yaşamasını sağlayacak.